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據外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發布的蘋果產品。
1月20日工信部部長苗圩在國新辦發布會上表示,我國截至2019年底共建成5G基站超13萬個,國內市場5G手機出貨量超過1377萬部,國產5G手機芯片投入商用,諸多領域5G應用取得積極成效,2020年將深化5G應用發展,培育海量垂直行業應用,特別是利用5G技術更好推進企業數字化、網絡化、智能化轉型。
牛津大學研究團隊設計了一種新型計算機存儲單元,可以同時通過電和光信號對其進行訪問或寫入,大幅度提升了帶寬和功率效率,也進一步推動了芯片級光子學技術的發展。
臺積電發布2019年第四季度財報。根據財報數據顯示,2018年率先量產的7nm工藝,已為臺積電帶來了93億美元的營收。目前臺積電正在積極量產5nm芯片,預計5nm芯片將在2020年上半年實現大規模量產。
19日,網絡通信與安全紫金山實驗室宣布:我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片問世,它速度快、覆蓋廣,一腳踢開了毫米波通信技術商用的“絆腳石”。
北京大學信息科學技術學院電子學系、區域光纖通信網與新型光通信系統國家重點實驗室張帆教授課題組在硅基調制器光互連領域取得突破性進展。他們基于一款常規的硅基電光強度調制芯片,實現了單通道200 Gb/s傳輸速率的短距光互連系統。
中美兩國在周三簽署第一階段經貿協議,使得美國股市明顯反彈,然而芯片行業是個例外。技術,尤其是半導體技術,仍然是兩國之間最有爭議的問題的焦點。
1月4日,2020年訊石“創芯時代”邳州論壇暨年度總結大會成功舉辦,武漢敏芯半導體股份有限公司總經理王任凡發表了《5G基站的光芯片解決方案》的主題報告,報告介紹了5G基站建設中的芯片應用方案及敏芯目前在5G光芯片解決方案上的技術進展。
“2019年中國光通信產業鏈核心競爭力”論壇大咖云集,討論熱烈,論壇由高雄科技大學施天從教授擔任主持人,中科院趙玲娟教授、華興激光羅帥博士、飛昂創新王祚棟博士、源杰半導體潘彥廷博士、敏芯半導體王任凡博士擔任論壇嘉賓,大家圍繞產業核心競爭力——芯片,分享自己對市場價格變動、芯片可靠性、性能、量產能力的看法,以及如何支持和滿足下游客戶的芯片需求機型深入分析,現場觀眾以提問方式與論壇嘉賓進行了交流互動。
知情人士稱,美國政府即將公布一項政策規則,該規則將極大地擴大美國阻止向中國華為公司出口外國制造產品的權力,從而對該公司進行更大打壓。美國商務部已經起草了一項規則,將對華為出口的上述門檻降至10%,并將范圍擴大至包括非技術產品,如包含非敏感芯片的消費類電子產品。
臺灣《電子時報》13日報道稱,中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電,奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝芯片代工訂單。
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